研究基于CMOS、GeSi、GaAs、GaN等工艺的微波、毫米波及太赫兹集成电路芯片，主要涵盖低噪声放大器、功率放大器、频率源等芯片研究。
突破微波、毫米波系统集成芯片核心关键技术，进行片上天线研究，实现全集成无线收发系统。
针对太赫兹芯片的片上可测性设计，减少对外部测试设备需求。
基于超宽带功率放大器芯片的T组件，主要用于车载相控阵电子对抗系统中，可以通过移相实现空间电磁波的合成并控制其波束，实现快速定位，并在较宽的频率范围内实现电子干扰。
X波段机载相控阵TR组件，主要用于机载相控阵雷达系统。通过研究解决TR组件的小型化和轻量化，实现大输出功率及较高的接收灵敏度，同时也解决了TR组件的散热问题。
